تسعى شركة TSMC للإنتهاء من أوامر التوريد المطلوبة من ابل من وحدات الشرائح المميزة بالجيل الجديد من دقة تصنيع 3 نانومتر.
أكد تقرير جديد نشر عبر “EE Times” على أن TSMC بدأت في دفع جهودها بشكل أكبر لإنتاج عدد أكبر من وحدات الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر المطلوبة من ابل.
ويوضح التقرير التحديات التي تواجه TSMC في عملية الإنتاج مع الأدوات والعائد النهائي الذي يؤثر على خطط الشركة في زيادة حجم إنتاج الرقاقات.
أيضاً من المقرر أن تعمل TSMC على إنتاج رقاقة A17 الجديدة والمميزة بدقة 3 نانومتر، والتي تدعم إصدارات الشركة القادمة من هواتف iPhone 15 Pro.
كما تعمل الشركة أيضاً على تطوير شرائح “M3” التي تدعم سلسلة أجهزة Mac القادمة والتي يشار أيضاً إلى أنها ترتكز على عملية تصنيع 3 نانومتر.
من جانب أخر أشار المحلل “Brett Simpson” في تصريحات ل “EE Times” أن إيرادات TSMC من تطوير معالجات A17 و M3 تقدرة بنسبة 55%.
ولقد أشار “C.C. Wei” الرئيس التنفيذي لشركة TSMC في تصريحات نشرت خلال الأسبوع الماضي إلى أن الشركة إستطاعت أن تسجل نسبة كبيرة من الإنتاج المطلوب مع إيرادات جيدة، إلا أن طلبات التوريد المقدمة من العملاء تتخطى قدرة الشركة الإنتاجية.
أيضاً من المقرر أن تبدأ TSMC في النصف الثاني من هذا العام في زيادة إنتاج رقائق A17 و M3 لشركة Apple، كما تعمل في نفس الوقت على إنتاج رقاقات لكلٍ من Intel و AMD و Nvidia.