أكد تقرير جديد على أن خطط شركة ابل لإنتاج الجيل القادم من المعالجات المميزة بدقة تصنيع 2 نانومتر تسير وفقاً للجدول الزمني المحدد من ابل والذي يهدف لبدء الإنتاج في 2025.
كشف تقرير جديد من “DigiTimes” عن تطور خطط ابل للجيل الجديد من تقنية تصنيع رقاقات المعالج، حيث تبدأ TSMC في تجهيز المعدات اللازمة لتصنيع الرقاقات التي ترتكز على دقة تصنيع 2 نانومتر، حيث من المتوقع وفقاً للتقرير الأخير أن تبدأ الشركة في عملية الإنتاج خلال شهر أبريل.
أيضاً كما هو متوقع ستكون عملاق التكنولوجيا ابل أولى الشركات التي تستخدم التقنية الجديدة في رقاقات الشركة القادمة، على غرار تقنية تصنيع 3 نانومتر، حيث حققت ابل الريادة في جلب هذه التقنية في رقاقة A17 Pro التي تدعم هواتف iPhone 15 Pro وiPhone 15 Pro Max.
أيضاً من المقرر أن تبدأ TSMC الإنتاج الضخم للرقاقات المميزة بدقة تصنيع 2 نانومتر في 2025، ومن ثم تقدم الشرائح في أجهزة ابل لاحقاً.
ولقد أكد تقرير “Financial Times” على أن TSMC إستعرضت بالفعل نموذج من الرقاقة المميزة بدقة تصنيع 2 نانومتر إستعداداً لإطلاقها رسمياً في 2025.
يذكر أن الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 2 نانومتر تأتي بكثافة أكبر من الترانزستور، مع آداء أسرع وكفاءة في إستهلاك الطاقة، ومن المقرر وفقاً لتقرير DigiTimes أن شركة TSMC بدأت العمل على تقييم أي من المنشآت الصناعية التي ستعمل على إنتاج الرقاقات المميزة بدقة 1.4 نانومتر في 2027.
من جانب أخر بدأت شركة TSMC في العمل على إنتاج الشرائح المحسنة المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر والتي تظهر في أجهزة ابل في الربع الأخير من هذا العام.